有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1： 对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
2）有机硅灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率小、固化过程中不 会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
缺点： 价格高，附着力差。 适用范围： 适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
2）提高内部元件与线路间的 绝缘性 ，有利于器件小型化、轻量化；
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